集微網消息,據日媒報道,全球最大的半導體濺射靶材廠商—JX日礦于3月16日宣布,繼在美國亞利桑那州建廠后,將在茨城縣常陸那珂市征地建設另一家半導體濺射靶材工廠。

擬征地用地面積為240000米,日媒稱預計投資額約為2000億日元,新工廠將從 2025 年初陸續投產。

據介紹,該公司基于對半導體濺射靶材和壓延銅箔/高能銅合金帶材等先進材料供求狀況的評估,為滿足緊迫的下游需求,做出了這一投資決定。

此外,除現有的半導體濺射靶材、壓延銅箔、高能銅合金帶材等業務外,JX日礦還表示將大力發展面向6G時代的晶體材料技術,此前其已投資了新一代高頻無線通信氧化鎵晶體研發企業Novell Crystal。(校對/樂川)