近期，Chiplet概念板塊在A股異常活躍，大港股份收獲八連板，板塊本周累計漲幅達6%，相關概念股也大放異彩。

是否涉及Chiplet技術？相關業務進展幾何？A股投資者在互動平臺上對相關上市公司頻頻發問。自今年6月以來，在互動易(深交所)和e互動(上交所)上，總計有275條問題與Chiplet有關。

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在Chiplet概念引爆A股市場的當下，多家上市公司紛紛在互動平臺披露相關業務的進展情況。

其中，作為Chiplet概念股龍頭的大港股份近期跑出八連板，最受市場關注。但在互動平臺上，大港股份三度否認涉及Chiplet相關技術。

大港股份表示，公司以及子公司、孫公司均未涉及Chiplet相關業務。公司控股孫公司蘇州科陽目前主要采用TSV技術為集成電路設計企業提供晶圓級封裝加工服務。

值得注意的是，在跑出八連板后，本周五(8月12日)，大港股份下挫6.68%。

同樣持否認態度的還有蘇州固锝。該公司本周收獲了兩連板。蘇州固锝接受南方財經采訪時表示：“有些技術儲備，前沿的技術落地還是需要一定時間。Chiplet目前都是實驗室狀態，不知道為什么炒作這么厲害。”

不過更多公司則給出了相對正面的回應。通富微電、芯原股份、長電科技、寒武紀、勁拓股份、華潤微、光力科技、正業科技等均在互動平臺上表示，在Chiplet技術方面有所布局或涉及相關業務。

但值得關注的是，該板塊多只個股近期沖高后回落，上周五Chiplet概念逐漸退潮。

盡管Chiplet技術被業界寄予厚望，但是Chiplet并非“靈丹妙藥”。

有專家認為，通過研究先進封裝在一定程度上“繞開”技術難點，甚至實現所謂的“彎道超車”是很多人自然而然的想法。但集成電路產業的積累不是短時間可以完成的。

業內人士表示，中國在先進封裝領域需要通過國家政策層面的驅動，讓上下游形成制造和封裝產業鏈技術整合的觀念。如此未來一兩年內，Chiplet在國內的落地才可能鋪開，目前來看還需要一定時間。

（文章來源：財聯社）